제품명: 고-순도 오일- 기반 탄소나노튜브 전도성 페이스트
1. 핵심개요
TF는 고급 정밀 전자 장치와 극한의 작동 조건을 위해 특별히 개발된 3세대-오일-기반 탄소 나노튜브 전도성 페이스트입니다. 독점적인 정제 공정과 다{4}}층 코팅 기술을 활용하는 이 제품은 특수 오일- 기반 캐리어 내에서 완벽한 단일{5}}분산을 달성하는 동시에 CNT의 고유 특성이 손실되지 않도록 보장합니다. 불순물 잔류물과 응집으로 인해 발생하는 기존 페이스트의 일반적인 성능 저하 문제를 확실하게 해결합니다.
2. 주요 성과 매개변수
| 성능 지표 | 사양 | 테스트 표준/조건 |
|---|---|---|
| CNT 순도 | 99.9% 이상 | TGA, 잔류 회분 함량 |
| 금속 불순물 함량 | 10ppm 이하 | ICP-MS |
| 체적 저항률 | 5 × 10⁻⁴ ~ 1 × 10⁻³ Ω·cm | 4-포인트 프로브 방식, 25도에서 경화됨 |
| 점도 범위(조정 가능) | 2,000 - 50,000cP | Brookfield, 25도, 스핀들 #7 |
| 열전도율 | 2.0W/(m·K) 이상 | 레이저 플래시 분석, 경화막 |
| 장기-운영 온도 | -60도 ~ +220도 | MIL-STD-202, 1000시간 |
| 휘발성 함량(200도/2h) | 0.5% 이하 | 중량법 |
| 이온 순도(Na⁺, K⁺, Cl⁻) | 각각 5ppm 이하 | 이온 크로마토그래피 |
3. 차별화된 Customization 차원
전기-열 성능 스펙트럼 맞춤설정
높은-전도성 유형(C-시리즈):CNT 종횡비 및 방향의 정밀한 제어를 통해 낮은 저항률을 우선시합니다. 미세전류 신호 전송 및 RF 회로용으로 설계되었습니다.
높은-열전도율 유형(T-시리즈):구축된 3D 상호침투형 네트워크를 통해 열전도율을 우선시합니다. 전력 장치 열 인터페이스 재료 및 열 관리 필름용.
밸런스형(B-시리즈):다기능 복합 시나리오에 적합한 균형 잡힌 성능에 최적화되었습니다.
캐리어 엔지니어링 및 유변학 맞춤화
특정 유전 환경 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 극성 및 유전 상수의 베이스 오일(예: 합성 탄화수소, 실리콘 오일, 불소화 오일)과 호환됩니다.
뉴턴 유체부터 강력한 요변성 유체까지 전체-스펙트럼 유변학 프로파일 설계를 제공하며 마이크로-디스펜싱부터 슬롯{2}}다이 코팅까지 전체 프로세스 체인과 호환됩니다.
기능성 합성
단열재-코팅 맞춤화:CNT 표면에 -원위치 나노-규모의 절연층 코팅을 가능하게 하여 층간 절연에 직접 사용할 수 있는 "전도성-절연" 통합 페이스트를 생성합니다.
부식 억제 시너지 효과:캐리어에 부식 방지 이온이-사전 배합되어 있어{1}구리 및 알루미늄과 같은 반응성 금속 기판에 전도성 경로와 활성{2}}부식 방지 기능을 제공합니다.
4. 미래-적용 시나리오 살펴보기
반도체 고급 패키징:칩-레벨 언더필 전도성 접착제, 웨이퍼 임시 본딩용 전도성 층, 고밀도 상호 연결 브리징 재료를 대체합니다.
심해-우주 및 심해-해양 장비:극한의 고온/저온 사이클링 및 높은 방사선 환경을 위한 안정적인 전기{0}}통합 기능성 코팅입니다.
양자 컴퓨팅 프로토타입 장치:초-고순도, 저-히스테리시스 전극 연결 및 차폐 소재입니다.
생체전자 인터페이스:장기 이식형 기기의 안정적인 전극을 위해 고순도 및 생체 적합성 오일- 기반 캐리어를 활용합니다.-
5. 품질 철학 및 보증 시스템
우리의 품질 벤치마크는 산업 표준을 능가하며반도체-등급제어 시스템:
클래스 10,000 클린룸 생산:전체 공정은 클래스 10000 클린룸 환경에서 완료되어 미립자 오염을 제거합니다.
배치 DNA 아카이브:각 배치는 특정 CNT 원료의 라만 스펙트럼(G/D 비율), TEM 형태 이미지 및 캐리어 FTIR 스펙트럼을 추적할 수 있으며 데이터는 영구적으로 보관됩니다.
애플리케이션-레벨 검증 보고서:성능 저하 테스트 보고서 제공시뮬레이션된 실제 작동 조건(예: 특정 주파수, 온도 순환 프로필)은 이상적인 실험실 데이터가 아닙니다.
결론
TF는 "고-순도"를 단순히 불순물 함량에 대한 숫자가 아닌 다음과 같은 약속으로 재정의합니다.성능 일관성, 애플리케이션 신뢰성, 수요 대응 깊이. 단순한 재료가 아니라,믿을 수 있는 재단최첨단 기술의 혁신을-가능하게 합니다.
차세대 성능 한계를 공동으로 정의하기 위해 가장 까다로운 애플리케이션 요구 사항에 도전하십시오.
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